Новини статті
Офіційні тести відеокарт GeForce RTX 50-ї серії: без генерації кадрів на 15-33% швидше за попередників

Nvidia поділилася додатковими бенчмарками відеокарт GeForce RTX 50-ї серії, чий офіційний анонс відбувся на виставці CES 2025 на початку січня. Першочергову увагу «зелені» приділяють проєктам, де буде доступна фірмова технологія DLSS 4 з механізмом Multi Frame Generation. Вона не підтримується відеокартами GeForce RTX минулих поколінь, через що список ігор, у яких GPU Ada Lovelace та Blackwell можна порівняти в рівних умовах, обмежений всього двома проєктами: Resident Evil 4 Remake і Horizon Forbidden West.

Офіційні тести відеокарт GeForce RTX 50-ї серії: без генерації кадрів на 15-33% швидше за попередників

Судячи з наданої інформації, відеокарта GeForce RTX 5090 буде приблизно на третину швидшою за свою пряму попередницю. Додамо, що на такий же показник у новинки зросла кількість CUDA-ядер у порівнянні з GeForce RTX 4090. В таблиці нижче можна порівняти приріст швидкодії 3D-прискорювачів Blackwell та кількості ядер CUDA щодо прямих попередників сімейства Nvidia Ada Lovelace.

Офіційні тести відеокарт GeForce RTX 50-ї серії: без генерації кадрів на 15-33% швидше за попередників

Офіційні тести відеокарт GeForce RTX 50-ї серії: без генерації кадрів на 15-33% швидше за попередниківОфіційні тести відеокарт GeForce RTX 50-ї серії: без генерації кадрів на 15-33% швидше за попередників

Детальніша інформація про продуктивність відеокарт GeForce RTX 5080 і RTX 5090 стане доступною в другій половині січня. За наявними даними, огляди флагмана Nvidia Blackwell вийдуть 24 січня, а матеріали, присвячені GeForce RTX 5080 Founders Edition, стануть доступні за день до офіційного старту продажів. Нагадуємо, що реліз двох старших GPU Blackwell заплановано на 30 січня.

Офіційні тести відеокарт GeForce RTX 50-ї серії: без генерації кадрів на 15-33% швидше за попередниківОфіційні тести відеокарт GeForce RTX 50-ї серії: без генерації кадрів на 15-33% швидше за попередників

Джерело:
VideoCardz

Онлайн кредит

Новини статті
Огляд та тестування оверклокерської материнської плати ASUS ROG Maximus Z890 Apex для платформи Intel LGA 1851

Компанія ASUS продовжує підтримувати змагальний екстремальний оверклокінг, регулярно випускаючі спеціально підготовані материнські плати для досягнення найкращих показників на рідкому азоті чи інших видах серйозного охолодження. На жаль платформа Intel LGA 1851 на поточний момент не здатна запропонувати нічого особливого на фоні попередника LGA 1700 в обличчі Z790 Apex Encore окрім можливостей роботи з ОЗП. Проте героїня сьогоднішнього огляду все ще класифікується як TOP-tier пропозиція, тож подивимось на що можна розраховувати, якщо куплятиме її не оверклокер для змагань, а типовий користувач для своїх задач.

Огляд та тестування оверклокерської материнської плати ASUS ROG Maximus Z890 Apex для платформи Intel LGA 1851

Характеристики

ВиробникASUS
МодельROG Maximus Z890 Apex
ЧипсетIntel Z890
Процесорний роз’ємLGA 1851
ПроцесориIntel Core Ultra (Series 2)
Пам’ять2 DIMM/CUDIMM DDR5 SDRAM, максимум 128 ГБ:
4800–6400 МГц
6400–9600+ (OC) МГц
Слоти PCI-E2 x PCI Express 5.0 x16 — CPU, 2 x PCI Express 4.0 x16 (x4) — Z890
M.21 x PCI Express 5.0 x4 M.2_1 (Key M, 2242/2260/2280/22110) — CPU
1 x PCI Express 4.0 x4 M.2_2 (Key M, 2242/2260/2280) — CPU
1 x PCI Express 5.0 x4 M.2_3 (Key M, 2242/2260/2280) — CPU
1 x PCI Express 5.0 x4 M.2_4 (Key M, 2242/2260/2280) — CPU
1 x PCI Express 4.0 x4 DIMM.2_1 (Key M, 2230/2242/2260/2280/22110) — Z890
1 x PCI Express 4.0 x4 DIMM.2_2 (Key M, 2230/2242/2260/2280/22110) — Z890
Вбудоване відеоядро+ (в процесорі)
Кількість вентиляторів9x 4pin
Порти PS/21x (універсальний)
Порти USBI/O-панель: 2 x Thunderbolt 4 (з підтримкою USB4), 1 x USB 3.2 Gen 2×2 (Type C), 4 x USB 3.2 Gen 2 (Type A), 4 x USB 3.2 Gen 1
Контактні групи: 1 x USB 3.2 Gen 2×2 Type C (1 порт), 1 x USB 3.2 Gen 2 Type C (1 порт), 2 x USB 3.2 Gen 1 (4 порти), 2 x USB 2.0 (4 порти)
Serial ATA4 x SATA 6 Гбіт/с (Z890)
RAID0, 1, 5, 10 (SATA 6Gb/s, PCI-E)
Вбудований звукROG SupremeFX 7.1 (Realtek ALC4080 + Savitech SV3H712 AMP)
S/PDIF+
Мережеві можливостіДротова: 1 x Realtek RTL8126 (5G Ethernet)
Бездротова: Intel Wi-Fi 7 BE200 (2,4/5/6GHz, IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be), Bluetooth 5.4
COM
RGB3 x Addressable Gen 2
LED RGB Header3
TPM+
ФормфакторATX
Розміри, мм305 x 244
Додаткові функціїExtreme OC Kit, Extreme Engine Digi+, ASUS Q-Design, ASUS Thermal Solution, ASUS EZ DIY, Aura Sync, Dual BIOS, Front Panel USB 20Gbps with Quick Charge 4+ Support
Вартість, грн34 599

До уваги користувача! Одночасне використання слотів M.2_3 й M.2_4 призведе до вимикання другого слоту розширення PCIe x16 (x8), а головний перейде в режим x8. При залученні лише слоту M.2_3 другий слот розширення PCIe буде працювати в режимі x4.

Комплект постачання

Традиційно для флагманських рішень ASUS материнська плата постачається у коробці великих розмірів, що поділено на два рівні. Вона виконана в білих кольорах, має поліграфію з усіх сторін.

Огляд та тестування оверклокерської материнської плати ASUS ROG Maximus Z890 Apex для платформи Intel LGA 1851

На звороті користувач побачить ключові особливості продукту, технічні характеристики, а також фото самої материнської плати.

Огляд та тестування оверклокерської материнської плати ASUS ROG Maximus Z890 Apex для платформи Intel LGA 1851

ROG Maximus Z890 Apex має доволі велику комплектацію, в якій можна знайти:

  • інструкцію швидкого початку, подяку за покупку, сертифікат якості, гарантію та інше;
  • VIP-картку ROG;
  • відкривачку для пляшок;
  • Q-slide кріплення та гумові ніжки для встановлення M.2-накопичувачів;
  • змінну термопрокладку для M.2-накопичувача;
  • Q-connector для під’єднання передній панелі корпусу;
  • складену Wi-Fi Q-Antenna з магнітною платформою;
  • флеш-драйв об’ємом 32 ГБ з комплектними драйверами та ПЗ;
  • ROG Memory Fan Kit (блок з вентилятором для охолодження ОЗП).
  • ROG DIMM.2.

Так, все правильно, в комплекті не передбачено кабель SATA, тож покупцям слід звернути на це особливу увагу.

Огляд та тестування оверклокерської материнської плати ASUS ROG Maximus Z890 Apex для платформи Intel LGA 1851

Додаткові аксесуари відрізняються від представників попереднього покоління лише кольором, тож немає сенсу описувати їх ще раз.

Огляд та тестування оверклокерської материнської плати ASUS ROG Maximus Z890 Apex для платформи Intel LGA 1851

Встановлений блок ROG Memory Fan Kit допомагає в охолодженні оперативної пам’яті, а також M.2-накопичувачів, якщо вони встановлені в рамках модуля DIMM.2.

Огляд та тестування оверклокерської материнської плати ASUS ROG Maximus Z890 Apex для платформи Intel LGA 1851Огляд та тестування оверклокерської материнської плати ASUS ROG Maximus Z890 Apex для платформи Intel LGA 1851

Зовнішній вигляд

Біло-срібна, яскрава кольорова гама з нотками типового чорного для елегантного контрасту. Присутнє повноцінне третє плече VRM, що є непоганою антирекламою Intel, та обіцянкам знизити енергоспоживання. Ця підсистема живлення ще більш серйозна, ніж у Z790 Apex Encore. Значна частина текстоліту накрита радіаторами. Присутні дві зони RGB: під радіатором VRM, а також на вирізі текстоліту в зоні аудіо.

Огляд та тестування оверклокерської материнської плати ASUS ROG Maximus Z890 Apex для платформи Intel LGA 1851

Ось так виглядає новий Apex без своєї «броні»:

Огляд та тестування оверклокерської материнської плати ASUS ROG Maximus Z890 Apex для платформи Intel LGA 1851

На зворотній стороні текстоліту розташовані залишки танталових й керамічних конденсаторів підсистеми живлення процесора, один з ШІМ-контролерів DIGI+, а також редрайвери PCIe. Для поціновувачів серії ROG виробник тонко натякає, що не забув про ітераційну нумерацію своїх плат — M16A символізує стару ідентифікацію Maximus XVI Apex. Крім того, всі зони конекторів й джамперів додатково вказані й на зворотній стороні плати.

Огляд та тестування оверклокерської материнської плати ASUS ROG Maximus Z890 Apex для платформи Intel LGA 1851

Традиційно починаємо дослідження з VRM. За охолодження цього вузла відповідає трисекційний радіатор, нанизаний на теплову трубку. Його профіль розширено до зони I/O. Фіксація на гвинтах, а контакт з силовими елементами забезпечують термопрокладки.

Огляд та тестування оверклокерської материнської плати ASUS ROG Maximus Z890 Apex для платформи Intel LGA 1851

Ось так він виглядає окремо:

Огляд та тестування оверклокерської материнської плати ASUS ROG Maximus Z890 Apex для платформи Intel LGA 1851

Підсистема живлення процесора це квінтесенція думки «фаз мало не буває», тож перед нами конструкція 22+1+2+2, VCCCORE+VCCGT+VCCSA+VNNAON відповідно. Група ЦП знаходиться під керуванням фірмового ШІМ-контролера DIGI+ ASP2414, що розташований в доволі нетиповому місці під першим слотом M.2_1, й набрана з 22 силових елементів Infineon PMC41430, що розраховано на 110 А. Інтегрована графіка забезпечена одним Infineon PMC41420, що розраховано на 90 А. Ще два таких силових елементи виділено для системного агента, вони знаходяться під керуванням ШІМ-контролеру DIGI+ ASP2412. Група живлення VNNAON керується ШІМ-контролером Monolithic Power Systems M2940C, її забезпечено двома силовими елементами MP8768, що розраховані на 80 А. Живлення процесора традиційно забезпечується двома конекторами EPS12V з додатковим фірмовим армуванням Pro Cool II.

Головний слот M.2_1 має механізм M.2 Q-Release, що дозволяє встановлювати та знімати накопичувач голими руками без інструменту.

Огляд та тестування оверклокерської материнської плати ASUS ROG Maximus Z890 Apex для платформи Intel LGA 1851Огляд та тестування оверклокерської материнської плати ASUS ROG Maximus Z890 Apex для платформи Intel LGA 1851

Інші слоти знаходяться нижче:

  • M.2_1 працює на швидкості PCIe 5.0 x4. Сумісний з розмірами 2242/2260/2280/22110 (Key M). Під’єднано до CPU;
  • M.2_2 працює на швидкості PCIe 4.0 x4. Сумісний з розмірами 2242/2260/2280 (Key M). Під’єднано до CPU;
  • M.2_3 працює на швидкості PCIe 5.0 x4. Сумісний з розмірами 2242/2260/2280 (Key M). Під’єднано до CPU;
  • M.2_4 працює на швидкості PCIe 5.0 x4. Сумісний з розмірами 2242/2260/2280 (Key M). Під’єднано до CPU.
Огляд та тестування оверклокерської материнської плати ASUS ROG Maximus Z890 Apex для платформи Intel LGA 1851Огляд та тестування оверклокерської материнської плати ASUS ROG Maximus Z890 Apex для платформи Intel LGA 1851

Якщо користувачу потрібно більше накопичувачів, або потрібно додаткове охолодження — модуль DIMM.2 поспішає на допомогу і дає ще два місця (DIMM.2_1 та DIMM.2_2 мають ідентичні можливості), а саме PCIe 4.0 x4, які сумісні з розмірами 2230/2242/2260/2280/22110, їх обслуговуватиме чипсет.

Всі радіатори охолодження M.2-накопичувачів з боку материнської плати виглядають наступним чином:

Огляд та тестування оверклокерської материнської плати ASUS ROG Maximus Z890 Apex для платформи Intel LGA 1851Огляд та тестування оверклокерської материнської плати ASUS ROG Maximus Z890 Apex для платформи Intel LGA 1851

Охолодження чипсета сховано за одним з радіаторів охолодження M.2. Це невеликий радіатор, що фіксується на трьох гвинтах і контактує з чипсетом через термопрокладку.

Огляд та тестування оверклокерської материнської плати ASUS ROG Maximus Z890 Apex для платформи Intel LGA 1851

Ось так він виглядає поза своїм посадковим місцем:

Огляд та тестування оверклокерської материнської плати ASUS ROG Maximus Z890 Apex для платформи Intel LGA 1851

Бездротова мережа IEEE 802.11be працює на стандартному модулі M.2 Key E, що тримає всередині Intel BE200NGW, який підтримує Wi-Fi 7 та Bluetooth 5.4. Дротовий 5G Ethernet забезпечено мережевою картою Realtek RTL8126.

Підсистема аудіо відокремлена від основної частини текстоліту. Під ROG SupremeFX 7.1 представлено комбінацією з підсилювача Savitech SV3H712 й аудіокодека Realtek ALC4080. Є зовнішнє екранування.

Огляд та тестування оверклокерської материнської плати ASUS ROG Maximus Z890 Apex для платформи Intel LGA 1851

А ось це та сама декоративна зона RGB:

Огляд та тестування оверклокерської материнської плати ASUS ROG Maximus Z890 Apex для платформи Intel LGA 1851

Батарейка CMOS на великий жаль не знаходиться в прямій доступності, та схована під одним з M.2 радіаторів.

Переходимо до контактних груп та джамперів. Знизу ліворуч розташовано контактну групу HD_AUDIO, блок керування BCLK CPU й SOC, конектор Add_Gen2 (RGB 5V) альтератор PCIe (також може перемикати швидкість вентиляторів), контактна група Thunderbolt 4, перемикач UEFI, RSVD конектор, контактна група USB 3.2 Gen 1.

Огляд та тестування оверклокерської материнської плати ASUS ROG Maximus Z890 Apex для платформи Intel LGA 1851Огляд та тестування оверклокерської материнської плати ASUS ROG Maximus Z890 Apex для платформи Intel LGA 1851

Знизу праворуч розташовано ще два RSVD перемикача, дві контактні групи USB 2.0, три конектори вентиляторів, контактна група FRONT_PANEL, джампер фізичного вимикання RGB, конектор термопари, джампер MR_Test2 (для експериментів з SPD), DEBUG-порт, а також джампер перемикання UEFI (в DEBUG-порт можна під’єднатися програматором, а джампер визначає активний Flash ROM для роботи).

Огляд та тестування оверклокерської материнської плати ASUS ROG Maximus Z890 Apex для платформи Intel LGA 1851Огляд та тестування оверклокерської материнської плати ASUS ROG Maximus Z890 Apex для платформи Intel LGA 1851

Під кутом 90 градусів праворуч внизу виведено чотири SATA-порти, силовий конектор додаткового живлення PCIe 8pin (для роботи PD/QC4+), а також ще одна контактна група USB 3.2 Gen 1.

Огляд та тестування оверклокерської материнської плати ASUS ROG Maximus Z890 Apex для платформи Intel LGA 1851

Трохи вище розташовано дві контактні групи USB Type C, одна дає USB 3.2 Gen 2, інша — USB 3.2 Gen 2×2.

Праворуч зверху, окрім типового конектора живлення материнської плати, розташовано діагностичну зону POST (Q-LED та Q-Code), зону ProbeIt для прямого заміру 18 різноманітних видів напруг, кнопки Safe Boot, запуску, FlexKey (перезавантаження, або програмована функція), Retry. Також тут знаходяться перемикачі паузи системи, джампер LN2. Зверху розташовано дві контактні групи ADD_Gen2 (RGB 5V), а також п’ять конекторів вентиляторів.

Слоти оперативної пам’яті споряджені засувками з однієї сторони. З імплементацією експериментальних рішень на кшталт NitroPath виробник не заморочувався, хоча він заморочився в іншому місці, а саме монтажних отворах для охолодження процесора. Для розширення списку сумісних систем охолодження присутні отвори старих платформ LGA 115x/1200.

Огляд та тестування оверклокерської материнської плати ASUS ROG Maximus Z890 Apex для платформи Intel LGA 1851

I/O-панель має заздалегідь встановлену заглушку. З нетипового тут можна знайти кнопку CLEAR_CMOS, а також кнопку активації функції BIOS Flashback. З типового на ній знаходяться:

  • x1 PS/2 (комбінований);
  • x4 USB 3.2 Gen 1 (Type A);
  • x4 USB 3.2 Gen 2 (Type A);
  • x1 USB 3.2 Gen 2×2 (Type C);
  • x2 Thunderbolt 4 (USB4 з підтримкою виводу DisplayPort v2.1);
  • x1 5G Ethernet;
  • x2 Q-antenna (Wi-Fi);
  • x1 SPDIF OUT;
  • x2 Mini Jack (Line out, Mic in).

Огляд та тестування оверклокерської материнської плати ASUS ROG Maximus Z890 Apex для платформи Intel LGA 1851

Онлайн кредит

Новини статті
Огляди відеокарти GeForce RTX 5090 вийдуть наступного тижня

Наприкінці цього місяця до продажу надійдуть перші відеокарти сімейства Nvidia Blackwell: GeForce RTX 5080 та GeForce RTX 5090. Обидва пристрої були презентовані минулого тижня і, згідно з планами «зелених», стануть доступними для купівлі 30 січня. Незадовго до цього Nvidia дозволить публікацію оглядів, щоправда, тільки флагмана нової лінійки.

Огляди відеокарти GeForce RTX 5090 вийдуть наступного тижня

Веб-ресурс VideoCardz через власні джерела з’ясував терміни виходу матеріалів, присвячених продуктивності вищезазначених відеокарт. За даними наших колег, огляди GeForce RTX 5090, включно з її модифікацією для китайського ринку, будуть опубліковані 24 січня. Йдеться як про еталонну модель Founders Edition, так і версії від AIB-партнерів Nvidia. З іншого боку, огляди GeForce RTX 5080 стануть доступні одночасно зі стартом продажів нової відеокарти.

Огляди відеокарти GeForce RTX 5090 вийдуть наступного тижня

Онлайн кредит

Новини статті
Висловлювання Дженсена Хуанга призвели до обвалу акцій компаній, які займаються квантовими комп’ютерами

На виставці CES 2025 компанія Nvidia презентувала нове покоління споживчих відеокарт та технології на базі ШІ, які мають забезпечити прискорення продуктивності й нові можливості для розробників. Це вкотре зміцнило позиції «зеленої» корпорації як лідера технологічної сфери. Неймовірний зліт компанії останніх років багато в чому пов’язаний з бумом штучного інтелекту. Причому Nvidia давно готувалася до цього і впроваджувала нові апаратні можливості для ШІ-обчислень у свої GPU ще до того, як це стало мейнстримом. Наступним важливим етапом для обчислень можуть стати квантові комп’ютери. І минулого року провідні компанії, що займаються розробками в цій сфері, показали серйозне зростання капіталізації.

Висловлювання Дженсена Хуанга призвели до обвалу акцій компаній, які займаються квантовими комп’ютерами

Акції Rigetti Computing, D-Wave Quantum, Quantum Computing і IonQ злетіли в кілька разів за останні місяці 2024 року. Але це неймовірне зростання обірвали висловлювання Дженсена Хуанга. Днями в одному з інтерв’ю його запитали про перспективи квантових обчислень, і глава Nvidia відповів, що ера практичного застосування квантових комп’ютерів настане приблизно через 20 років. Відразу після цього стався серйозний обвал акцій відповідних компаній. Деякі впали вдвічі відносно пікової вартості.

Очевидно, що Дженсен Хуанг зацікавлений у просуванні обчислень для ШІ, оскільки зараз це основне джерело доходів його компанії. Усі альтернативні обчислення він буде поки що називати безперспективними. Але в цьому випадку мова не про якусь сплановану інформаційну кампанію, а про коротке висловлювання та особисту думку. Але навіть однієї фрази Хунга достатньо, щоб змінити тенденції на фондовому ринку. Це вказує на величезний вплив Nvidia й особисто Дженсена Хуанга на всю технологічну сферу, коли будь-які його висловлювання і прогнози сприймаються інвесторами як вагома експертна думка.

Джерело:
Reuters

Онлайн кредит

Новини статті
Intel підготувала оновлені CPU-кулери Laminar для процесорів Core Ultra 200-ї серії

З нагоди анонсу 35- і 65-ватних процесорів Core Ultra 200-ї серії для платформи LGA1851 корпорація Intel представила оновлену лінійку систем охолодження Laminar. До неї увійшли моделі Laminar RM2 та RH2. Ці CPU-кулери стануть частиною комплекту постачання «коробкових» версій процесорів Arrow Lake-S із 65-ватним показником TDP.

Intel підготувала оновлені CPU-кулери Laminar для процесорів Core Ultra 200-ї серії
Джерело VideoCardz

Модель Laminar RM2 можна буде зустріти в коробках з чипами класу Core Ultra 5 та Core Ultra 7, а системою охолодження Laminar RH2 будуть комплектуватися процесори Core Ultra 9. Що стосується конструкції, то основні елементи були успадковані від попередників, хіба що, варто відзначити появу мідної «підошви» у RM2. З детальними характеристиками новинок можна ознайомитися за посиланнями в першому абзаці.

Intel підготувала оновлені CPU-кулери Laminar для процесорів Core Ultra 200-ї серії

Онлайн кредит

Новини статті
ASUS показала ігровий планшет-трансформер ROG Flow Z13 на процесорі AMD Ryzen AI Max+ 395

Компанія ASUS показала на CES 2025 нову версію гібридного пристрою ROG Flow Z13. Це планшет-трансформер, який пропонує унікальне поєднання портативності та високої продуктивності. Усередині ASUS ROG Flow Z13 розміщено новий гібридний процесор AMD Ryzen AI Max+ 395 сімейства Strix Halo з потужною графікою та апаратним прискоренням функцій ШІ. Пристрій оснащений високоякісним екраном діагоналлю 13 дюймів.

ASUS показала ігровий планшет-трансформер ROG Flow Z13 на процесорі AMD Ryzen AI Max+ 395

Новий процесор AMD Ryzen AI Max+ 395 налічує 16 ядер (32 потоки) з частотою до 5,1 ГГц у Boost-режимі. Блок NPU забезпечує продуктивність в обчисленнях ШІ на рівні 50 TOPS, а вбудована графіка Radeon 8060S із 40 блоками CU має змагатися з десктопними GeForce RTX 4060 та Radeon RX 7600. Так що це не просто аналог планшета, а й повноцінний ігровий ноутбук. Пристрій оснащений 128 ГБ пам’яті LPDDR5X. Встановлено накопичувач NVMe PCIe 4.0 обсягом 1 ТБ. Роздільна здатність екрана 2,5K при частоті оновлення 180 Гц та покритті колірного простору DCI-P3 на рівні 100%.

ASUS показала ігровий планшет-трансформер ROG Flow Z13 на процесорі AMD Ryzen AI Max+ 395

Виробник подбав про охолодження та оснастив Flow системою з випарною камерою і великим радіатором, який обдувається двома вентиляторами. Як термоінтерфейс використовується рідкий метал.

ASUS показала ігровий планшет-трансформер ROG Flow Z13 на процесорі AMD Ryzen AI Max+ 395

ROG Flow Z13 оснащений двома камерами — основна на 13 Мп. Є картридер, два порти USB 4 Type-C, USB 3.2 Gen 2 і HDMI 2.1. Мережеві можливості представлені Wi-Fi 7(802.11ab) та Bluetooth 5.4. Встановлено акумулятор на 70 Вт·год, який має забезпечувати до 10 годин роботи в автономному режимі. Програмне забезпечення Armoury Crate дає змогу моніторити та контролювати всі параметри пристрою, а також перемикатися між кількома профілями продуктивності.

ASUS показала ігровий планшет-трансформер ROG Flow Z13 на процесорі AMD Ryzen AI Max+ 395

Усе це упаковано в корпус габаритами 300 x 204 x 129 мм при вазі 1,2 кг. Декоративний малюнок, підставка і RGB-підсвічування доповнюють стильний зовнішній вигляд. Ціна і терміни виходу нового ASUS ROG Flow Z13 будуть оголошені пізніше.

Онлайн кредит

Новини статті
Оновлений міні-ПК ASUS ROG NUC отримав процесор Intel Arrow Lake та графіку Nvidia Blackwell

На виставці CES 2025 відбувся анонс оновленого ігрового комп’ютера ROG NUC. У новинці компанія ASUS застосувала процесори серії Intel Core Ultra 200HX (Arrow Lake) та мобільні відеоадаптери GeForce RTX 50 (Blackwell). Пристрій виконаний в корпусі з габаритами 282,4 x 187,7 x 56,5 мм і важить близько трьох кілограмів.

Оновлений міні-ПК ASUS ROG NUC отримав процесор Intel Arrow Lake та графіку Nvidia Blackwell

У топовій конфігурації ASUS ROG NUC (2025) використовується 24-ядерний процесор Core Ultra 9 285HX і дискретна графіка GeForce RTX 5080 Laptop. Міні-ПК може бути оснащений до 96 Гбайт оперативної пам’яті DDR5-6400 й твердотілим накопичувачем M.2 місткістю до 2 Тбайт. Для охолодження «нутрощів» компанія застосувала повітряний кулер на базі двох випарних камер і трьох вентиляторів.

Оновлений міні-ПК ASUS ROG NUC отримав процесор Intel Arrow Lake та графіку Nvidia Blackwell

Звукова підсистема нового ROG NUC виконана на базі Realtek ALC3251, а мережеві можливості представлені 2,5-гігабітним Ethernet і бездротовим модулем Wi-Fi 7. З інших особливостей міні-комп’ютера варто відзначити наявність порту Thunderbolt 4 і можливість швидкої заміни модулів ОЗП і твердотілого накопичувача. Живлення пристрою забезпечує зовнішній адаптер.

Оновлений міні-ПК ASUS ROG NUC отримав процесор Intel Arrow Lake та графіку Nvidia Blackwell

Рекомендована ціна і терміни релізу ASUS ROG NUC (2025) будуть оголошені пізніше.

Джерело:
ASUS

Онлайн кредит

Новини статті
AMD пояснила, чому додатковий кеш у нових CPU Ryzen отримала тільки одна мікросхема CCD

Днями компанія AMD представила настільні процесори Ryzen 9 9900X3D та Ryzen 9 9950X3D з технологією 3D V-Cache. Як і в разі старших CPU Ryzen 7000X3D, додаткову кеш-пам’ять третього рівня в новинках отримала тільки одна мікросхема з x86-ядрами. Багатьох ПК-ентузіастів напевно цікавило, що саме підштовхнуло AMD «зекономити» на другому чиплеті CCD (Core Complex Die). Редакція німецького ресурсу HardwareLuxx вирішила пролити світло на це питання.

AMD пояснила, чому додатковий кеш у нових CPU Ryzen отримала тільки одна мікросхема CCD

Закордонним колегам вдалося поспілкуватися з представником AMD, який пояснив, що не існує якихось технічних перешкод для випуску CPU Ryzen з додатковим L3-кешем в обох мікросхемах CCD. Однак такий процесор просто б виявився занадто дорогим. Водночас надбавка ігрової продуктивності від додаткової кеш-пам’яті на другому чипі Core Complex Die не така висока, як у разі збільшення обсягу L3-кешу з 32 до 96 МБ на одному CCD.

На жаль, представник AMD не став вдаватися в подробиці щодо того, про який саме приріст швидкодії йдеться. Хай там як, інтеграція додаткового L3-кешу в обидві мікросхеми CCD не є проблемою для «червоного» чипмейкера, наприклад, AMD випускає серверні процесори EPYC з більш ніж гігабайтом кеш-пам’яті. Питання саме в економічній доцільності релізу такого CPU для персональних комп’ютерів.

Джерела:
WCCFTech
HardwareLuxx

Онлайн кредит

Новини статті
ASUS запропонує відеокарти GeForce RTX 50-ї серії в модифікаціях ROG Astral, Strix, Prime і TUF Gaming

Відразу після анонсу нового покоління відеокарт GeForce RTX партнери компанії Nvidia почали ділитися подробицями про власні версії 3D-прискорювачів Blackwell. Зокрема, ASUSTeK Computer розповіла про моделі лінійок ROG Strix, Prime і TUF Gaming, а також абсолютно нову серію ROG Astral. До неї увійшли відеокарти з масивним повітряним кулером і системою рідинного охолодження.

ASUS запропонує відеокарти GeForce RTX 50-ї серії в модифікаціях ROG Astral, Strix, Prime і TUF Gaming

Лінійка ROG Astral, як підкреслює ASUS, створена для ПК-ентузіастів та оверклокерів. Вона буде представлена тільки моделями GeForce RTX 5080 і RTX 5090, а серед особливостей новинок вендор зазначає потужну систему живлення з силовими елементами, розрахованими на струм 80 А, радіатор із випарною камерою і використання відразу чотирьох вентиляторів.

ASUS запропонує відеокарти GeForce RTX 50-ї серії в модифікаціях ROG Astral, Strix, Prime і TUF Gaming

У модифікації ROG Astral LC буде запропонована тільки GeForce RTX 5090. Вона отримає готову СРО з радіатором типорозміру 360 мм.

ASUS запропонує відеокарти GeForce RTX 50-ї серії в модифікаціях ROG Astral, Strix, Prime і TUF Gaming

У серію ROG Strix, як розповідає ASUS, увійдуть відеокарти GeForce RTX 5070 і RTX 5070 Ti. З цього можна зробити висновок, що топові 3D-прискорювачі Nvidia Blackwell у випадку бренду Republic of Gamers будуть представлені тільки в лінійці ROG Astral. Відеокарти ROG Strix GeForce RTX 5070 (Ti) отримають масивний повітряний кулер із трьома «вертушками».

ASUS запропонує відеокарти GeForce RTX 50-ї серії в модифікаціях ROG Astral, Strix, Prime і TUF Gaming

Найширшою виявилася лінійка ASUS TUF Gaming. До неї увійшли всі представлені сьогодні відеокарти Nvidia Blackwell: від GeForce RTX 5070 до GeForce RTX 5090. Вендор позиціює цю серію як найбільш універсальне рішення, відзначаючи захисне покриття друкованої плати та компоненти військового класу. Також варто додати, що всі нові відеокарти ASUS використовують термоінтерфейс із фазовим переходом.

ASUS запропонує відеокарти GeForce RTX 50-ї серії в модифікаціях ROG Astral, Strix, Prime і TUF Gaming

У серію ASUS Prime увійдуть більш доступні відеокарти Nvidia Blackwell. Вона буде представлена пристроями класу GeForce RTX 5070, RTX 5070 Ti та RTX 5080. Ці відеокарти використовують 2,5-слотовий кулер із трьома вентиляторами та відповідають вимогам Nvidia SFF-Ready. Більше інформації про новинки ASUS, включно з рекомендованими цінами, стане відомо ближче до старту продажів.

ASUS запропонує відеокарти GeForce RTX 50-ї серії в модифікаціях ROG Astral, Strix, Prime і TUF Gaming

Нагадуємо, що реліз відеокарт GeForce RTX 5080 і RTX 5090 запланований на 30 січня. Моделі GeForce RTX 5070 і RTX 5070 Ti стануть доступні для покупки в лютому.

Онлайн кредит

Новини статті
До лінійки AMD Ryzen Z2 увійшли процесори з різними архітектурами

Ще однією новинкою AMD, анонсованою напередодні відкриття CES 2025, стала лінійка процесорів Ryzen Z2. Вона розрахована на використання в портативних ігрових системах та представлена кількома моделями з різних сімейств. Новинки відрізняються не тільки за конфігурацією CPU-/GPU-блоків, але й за архітектурою.

До лінійки AMD Ryzen Z2 увійшли процесори з різними архітектурами

Флагманським рішенням серії стала модель Ryzen Z2 Extreme. Вона належить до сімейства AMD Strix Point, тобто близька за характеристиками до випущених влітку APU Ryzen AI 300. Цей процесор запропонує вісім x86-ядер (три Zen 5 + п’ять Zen 5c) і графічний блок RDNA 3.5 на 16 Compute Units, а його рівень TDP можна буде налаштувати в діапазоні від 15 до 35 Вт.

До лінійки AMD Ryzen Z2 увійшли процесори з різними архітектурамиДо лінійки AMD Ryzen Z2 увійшли процесори з різними архітектурами

На сходинку нижче розташується AMD Ryzen Z2 (Phoenix/Hawk Point). Фактично це ребрендинг вже знайомого Ryzen Z1 Extreme із вісьмома ядрами Zen 4 та графікою RDNA 3-го покоління на 12 Compute Units. Його показник TDP складе 15-30 Вт.

Модель початкового рівня Ryzen Z2 Go належить до сімейства AMD Rembrandt, яке, наприклад, знайоме за лінійкою ноутбучних процесорів Ryzen 6000. В арсеналі новинки є чотири ядра Zen 3+ і вбудована графіка на 12 Compute Units покоління RDNA 2, а її TDP дорівнює 15-30 Вт. У продажу пристрої на базі чипів AMD Ryzen Z2 з’являться протягом кварталу.

До лінійки AMD Ryzen Z2 увійшли процесори з різними архітектурами

Онлайн кредит