TSMC позбувається китайського обладнання на виробничих лініях 2 нм

Провідний світовий виробник чипів, тайванська компанія TSMC, планує позбутися китайського обладнання у виробничих ланцюжках для випуску чипів за новим техпроцесом 2 нм. Компанія першою оголосила про готовність до масового виробництва на такому тонкому техпроцесі та з квітня приймає замовлення. Повномасштабне виробництво 2‑нм пластин почнеться наприкінці року на заводі TSMC у Сіньчжу, а потім на заводі в Гаосюні. У майбутньому до них приєднається завод, який наразі будується в Аризоні. Протягом багатьох років TSMC частково використовувала китайське обладнання у виробництві, але тепер змушена відмовитися від нього через погрози з боку США.

Це реакція на нові нормативні акти. Зокрема, йдеться про закон China EQUIP, який забороняє виробникам мікросхем отримувати фінансування зі США, якщо вони продовжують використовувати обладнання від іноземних компаній, що становлять загрозу національній безпеці. Насамперед це стосується Китаю і його місцевих компаній. Раніше TSMC використовувала обладнання від китайських AMEC і Mattson Technology. Але з переходом на 2 нм виробник планує повністю відмовитися від цього обладнання на заводах у Тайвані та в США. Одночасно TSMC вивчає можливості для зниження залежності від китайських хімікатів і матеріалів.

Раніше TSMC планувала відмовитися від китайського обладнання ще на етапі масового виробництва 3 нм, але на той момент це було пов’язано з великими ризиками та складнощами. Ймовірно, тепер знайдено альтернативу. Або такій відмові сприяли законодавчі ініціативи США.

Джерело:
Wccftech