MARKET Новини статті сучасні гаджети - Сторінка 24 з 36

ШІ o3 від OpenAI демонструє видатні здібності, але далекий від людського інтелекту

Нещодавно компанія OpenAI анонсувала модель штучного інтелекту наступного покоління o3, яка здатна на міркування та демонструє надзвичайно високі результати у спеціалізованих тестах. Досягнення o3 вразили дослідників і фахівців, давши поштовх до нових дискусій щодо загального штучного інтелекту AGI (Artificial general intelligence).

Зокрема, o3 показала неймовірний раніше результат у 75,7% у спеціалізованому тесті ARC-AGI. Цей тест вимірює можливість адаптації та абстрактного мислення (Abstract Reasoning Corpus) штучного інтелекту під час виконання завдань. Тест складається з набору візуальних головоломок, що вимагають розуміння базових концепцій, таких як об’єкти, край та положення в просторі. Люди легко розв’язують такі головоломки, але сучасні ШІ все ще насилу справляються з цим завданням. Довгий час це було надзвичайно важким завданням для ШІ, у 2020 році GPT-3 демонструвала результат 0%, а GPT-4o у 2024 році показував близько 5%. Тож o3 справді демонструє якісний ривок. І це вже ставить перед розробниками завдання щодо перегляду тестових завдань і методики.

Також o3 продемонстрував високі результати в інших тестах, включно зі спеціальною гібридною методикою тестування від Джеремі Бермана. Тут 53% від o3 теж виглядають серйозним досягненням щодо старих ШІ.

Франсуа Шолле (François Chollet), засновник ARC Prize Foundation і розробник ARC-AGI, описав продуктивність o3 як «дивовижне збільшення можливостей ШІ, яке демонструє нову здатність до адаптації та нових навичок, яких раніше ніколи не спостерігалося в моделях сімейства GPT». За його словами, це справжній прорив, що знаменує собою якісний зсув у можливостях ШІ відносно старих LLM.

При цьому в учених і дослідників мало інформації щодо того, як саме функціонує o3 і що в неї «під капотом». Шолле припускає, що нова модель використовує метод програмного синтезу, який включає ланцюжок міркувань (CoT) і механізм пошуку в поєднанні з моделлю винагороди, що оцінює й уточнює рішення в міру того, як модель генерує токени. Інші вчені вважають, що o3 та o1 є похідними від однієї LLM, а нова модель вийшла такою завдяки подальшому масштабуванню під час навчання. Відомо, що ресурсомісткість таких ШІ дуже висока, тому частина дослідників вважають сучасний підхід до розвитку ШІ з міркуванням тупиком.

Франсуа Шолле хоч і відзначає видатні здібності o3, вважає цю модель все ще далекою від AGI. ШІ ще не справляється з деякими простими завданнями та не може набути нових навичок без зовнішніх верифікаторів під час виведення. Тут є фундаментальні відмінності з людським інтелектом, який поки що поза конкуренцією. При цьому Шолле і його група вже працюють над новим бенчмарком, який стане складнішим для o3 і майбутніх моделей.

Джерело:
VentureBeat

Скріншот СPU-Z підтвердив характеристики AMD Ryzen 9 9950X3D. Додатковий L3-кеш отримає один чиплет CCD

Найближчим часом AMD продовжить розширювати лінійку процесорів Ryzen 9000 (Granite Ridge), випустивши нові моделі з технологією 3D V-Cache. На початку січня має відбутися офіційний анонс 12- і 16-ядерних «камінців» Ryzen 9 9900X3D і Ryzen 9 9950X3D. Зразки новинок уже деякий час тестуються партнерами AMD, завдяки чому до Мережі потрапив скріншот CPU-Z з основними характеристиками старшого процесора.

Як і очікувалося, кристал з додатковим L3-кешем у старших процесорах Ryzen 9000X3D отримає тільки одна мікросхема CCD. Аналогічна конфігурація характерна і для CPU Ryzen 7000X3D, але в нових процесорах використовується технологія 3D V-Cache другого покоління. Завдяки їй новинки зможуть запропонувати повноцінну підтримку оверклокінгу, чим не могли похвалитися попередники.

В арсеналі AMD Ryzen 9 9950X3D буде 16 ядер/32 потоки з архітектурою Zen 5, сумарно 128 Мбайт кеш-пам’яті третього рівня, а його максимальна частота в динамічному розгоні становить 5,65 ГГц. Це всього на 50 МГц менше, ніж у Ryzen 9 9950X без додаткового L3-кешу. Для новинки характерний 170-ватний рівень TDP, тоді як для попередника був заявлений 120-ватний показник.

Більше інформації про нові X3D-процесори, включно з рекомендованими цінами, стане відомо на початку наступного місяця. Шостого січня керівництво AMD проведе презентацію в рамках виставки CES 2025, її старт заплановано на 21:00 за київським часом.

Джерело:
Tom’s Hardware

Огляд CUDIMM-комплекту пам’яті Kingston Fury Renegade DDR5 RGB KF584CU40RSAK2-48 зі швидкістю 8400 МТ/с та обсягом 48 ГБ

Перший повноцінний огляд CUDIMM на нашому ресурсі! Як всі чудово бачать швидкість оперативної пам’яті регулярно збільшується. Ще рік назад типовим стандартом JEDEC був рубіж DDR5-5600, а сьогодні нікого не дивує вже швидкодія у 6400 МТ/с. Для підкорення зони 9000–10000 МТ/с ентузіастами той самий JEDEC придумав Client Clock Driver, він же CKD — клієнтський тактовий драйвер, що зменшує джитери, шуми, а також покращує цілісність сигналів. Для ідентифікації модулів з цим самим CKD була створена нова класифікація модулів оперативної пам’яті — CUDIMM (Clocked Unbuffered DIMM), або небуферовані модулі пам’яті DIMM з бортовим тактуванням.

Kingston Fury Renegade RGB KF584CU40RSAK2-48

Виробник	Kingston
Модель та офіційна сторінка продукту	KF584CU40RSAK2-48
Тип	DDR5-8400
Чипи пам’яті	SK hynix M-die
Обсяг, ГБ	48 (2 x 24)
Таймінги	40-52-52 (XMP)
Робоча напруга, В	1,45
Висота с радіатором, мм	45
Вартість, грн	20315

Планки пам’яті постачаються в типовому для компанії Kingston картонному пакованні, всередині якого знаходиться блістер з модулями.

На звороті знаходиться наліпка, з якої можна дізнатись точну модель, обсяг комплекту, таймінги, напругу та швидкодію пам’яті.

Блістер має такий вигляд:

Комплектація фактично відсутня. Додатково з модулями можна знайти наліпку і на цьому все.

Модулі CUDIMM з погляду зовнішнього виду повністю повторюють своїх стандартних братів, ніякої зовнішньої ідентифікації немає. Традиційно для «яскравої» серії на модулях присутній гребінець RGB. На передньому плані розташовано фірмовий логотип серії Kingston Fury.

Зворотна сторона замість логотипа має наліпку з інформацією про окремий модуль. По ній можна зрозуміти точну модель, напругу та кількість планок у комплекті.

Радіатор має товщину 1,5 мм, тож він не тільки декоративно-захисний, а ще й допомагає в утриманні кращих температур під час експлуатації.

Всередині під цим самим радіатором знаходяться чипи SK Hynix M-die або H24M, як їх кличуть ентузіасти. Абсолютно ідентичні чипи використовуються в стандартних UDIMM.

Галерея інших ключових вузлів на борті текстоліту:

Так би мовити, критична інфраструктура має тепловідведення на радіатор за допомогою термопрокладки. Чипи пам’яті ж традиційно забезпечені «термолипучкою». Ба більше, самі модулі споряджені гвинтами для механізму фіксації, тож достатньо банально прогріти модуль тим же феном, і радіатор можна буде зняти без використання леза.

Тестовий стенд

Платформа Intel LGA 1851:

процесор: Intel Core Ultra 265K;
система охолодження: контур СВО із чилером;
термоінтерфейс: Arctic MX-4;
материнська плата: ASUS ROG MAXIMUS Z890 APEX (UEFI 1101);
пам’ять: Kingston Fury Renegade RGB KF584CU40RSAK2-48 (DDR5-8400, 2×24 ГБ, CL40-52-52-132 2T, 1,45 В);
відеокарта: MSI GeForce RTX 3090 VENTUS 3X 24G OC (Mod firmware 390W GIGABYTE Gaming OC);
системний накопичувач: Kingston KC3000 1024GB (SKC3000S/1024G);
накопичувач SATA: Kingston A400 1,92TB (SA400S37/1920G);
блок живлення: Rosewill Hercules 1600S (1600 Вт);
ПЗ: Microsoft Windows 11 Pro 24H2 x64 (26100.2605). Актуальні оновлення на момент середини грудня 2024 року.

Методика тестування

Типові налаштування (або аналогічні після CLEAR_CMOS чи OPTIMIZED_DEFAULTS). Опції Above_4G_Decoding та ReSize_BAR були увімкнені. Управління обертами вентилятора за налаштуванням — автоматичне. В ОС увімкнені опції Memory_integrity та Core_isolation для наближення стандартних умов експлуатації. В експериментах JEDEC та XMP профілів використовується режим роботи IMC Gear 2, в умовах ручного розгону додатково залучено Gear 4.

Температура в приміщенні утримувалась на рівні 20 градусів за Цельсієм. Кожен бенчмарк запускався п’ять разів, у результатах зазначено середнє арифметичне. Ігри тестувались на заводських пресетах мінімальної якості в стандартних бенчмарках. Counter-Strike 2 тестувався на мапі майстерні CS2 FPS BENCHMARK.

Частотний потенціал оперативної пам’яті досліджувався з кроком напруги 0,025 В і поодиноким підвищенням частоти або таймінгів на наступний крок. Стабільність системи перевірялася комплексом навантажень у вигляді забігу LinX (problem size 32717, 8 ГБ, 10 ітерацій), а також проходженням Y-cruncher на пресеті 2.5b.

Тестування

Планки пам’яті споряджені повноцінною підтримкою систем синхронізації RGB. Якщо користувач не хоче використовувати програми виробників материнських плат, то керувати RGB також можна через застосунок підсвічування Kingston FURY CTRL, що можна завантажити через магазин Microsoft. Це ПЗ, в тому числі, має підтримку української локалізації.

Комплект оперативної пам’яті Kingston Fury Renegade за фабричним налаштуванням функціонуватиме зі швидкодією 6400 МТ/с, таймінгами JEDEC (CL52-52-52-103) й напругою 1,1 В на VDD й VDDQ. На вибір дається три різноманітних профілі XMP:

DDR5-8400 CL40-52-52-132 з напругою 1,45 В. Це головний профіль.
DDR5-8000 CL38-48-48-128 з напругою 1,45 В. Це другорядний профіль.
DDR5-7600 CL38-46-46-105 з напругою 1,45 В. Це failsafe профіль.

Типове дослідження потенціалу цього разу не проводилось, адже платформа LGA 1851 функціонує на межі 8400 МТ/с доволі специфічно. Річ у тім, що зазвичай в діапазоні 8400–8800 МТ/с контролер пам’яті Intel працює на максимумі своїх можливостей, і його доводиться перемикати в режим роботи Gear 4, а це своєю чергою впливає на кінцеві показники в гіршу сторону. Тож дослідження навіть чемпіонських планок в цьому діапазоні не має жодного сенсу, бо зменшені затримки, або збільшена пропускна спроможність будуть банально амортизовані IMC в режимі Gear 4.

Тож експерименти зупинились на двох межах: 8666 МТ/с з Gear 2 (DDR5-8666 CL38-52-52-38 2T), а також 9066 МТ/с з Gear 4 (DDR5-9066 CL42-54-54-55 2T). Для просування далі потрібно було значно підвищувати робочу напругу, або розслабляти таймінги. Напруги VDD та VDDQ сягали 1,55 В, VPP мав 1,8 В. Також була збільшена напруга на IMC — вона склала 1,55 В, системний агент мав напругу 1,2 В. VccDdq Bypass не використовувався. Розширені налаштування таймінгів можна знайти нижче.

В режимі пошуку максимальної частоти таймінги були послаблені до рівня CL48-60-60-160 2T, комплект досягнув частоти 4733,6 МГц (DDR5-9468), валідація присутня.

Повернемось до профілів роботи, показники на традиційному XMP-профілі виглядали так:

Режим ручного розгону виглядав вже так:

Переходимо до бенчмаркінгу можливостей вузла ОЗП:

Тепер загальний бенчмаркінг:

Показники в іграх:

Зворотна сумісність

Мабуть, головним першочерговим питанням користувачів стане можливість використовувати такі модулі пам’яті на платформах, що офіційно не підтримують їх. І це можна робити! Вони без проблем запустяться, і будуть працювати як ні в чому не бувало (пригадуємо раніше зазначений байпас), тобто як простий модуль оперативної пам’яті DDR5. Окремим питанням стане «а навіщо тоді купувати CUDIMM, і користуватись як UDIMM?». Відповідь проста — це гарантія новизни модулів, а зазвичай це означає краще налагоджений процес їх виробництва, відповідно вищу якість кінцевого продукту з меншою кількістю дефектів/браку, а також ймовірно кращим потенціалом розгону, про що кажуть частоти XMP-профілів на тлі модулів на чипах M-die минулих років.

Між іншим, присутня ймовірність, що материнські плати будуть намагатись налякати користувача злими повідомленнями на синьому фоні, які успішно ігноруються.

Тож не треба думати, що CUDIMM на цей час це виключно ексклюзив платформи LGA 1851, а все інше не зможе пройти з ними POST. Ось валідація LGA 1700 в режимі DDR5-8000, що підтверджує можливість їх експлуатації на не сумісних платформах. Але все ж таки це треба роздивлятись як приємний бонус, а не закономірність.

Висновки

Комплект пам’яті Kingston Fury Renegade RGB KF584CU40RSAK2-48 проявив себе добре. Ручне налаштування підкинуло 667 МТ/с до стандартного XMP-профілю, що забезпечило на виході 9066 МТ/с, а таймінги були підтягнуті до агресивніших, тож користувачам, що хочуть отримати ще більше, буде з чим попрацювати, як і оверклокерам, що хочуть вичавити максимум. До речі, так би мовити, RGB-less реалізація цих модулів в руках тайванського оверклокера Kovan змогла підкорити рубіж 12195 МТ/с (6097,6 МГц), що на момент написання цієї статті є восьмим результатом на всю планету. Для тих хто забув, нагадуємо, що більше за 6333 МГц (12666 МТ/с) результатів, поки що, не було. Хоча, як не крути, тестування підтвердило те, що з процесорами Intel краще не вилазити за межі можливостей роботи Gear 2.

Критичних мінусів під час тестування не виявлено. Для тих, хто не бажає мати справ з RGB-підсвічуванням, Kingston може запропонувати ідентичний комплект пам’яті без нього, як в білих, так і в чорних кольорах радіаторів. Єдиним спірним моментом стане відсутність ідентифікації CUDIMM на модулях. Річ у тім, що вони виглядають абсолютно ідентично типовим UDIMM, і поза коробкою (де як раз вказано те, що це CUDIMM) їх дуже легко сплутати зі звичайними планками. Це доставить купу болю ентузіастам, що зберігають ОЗП в боксах, або поза заводським пакованням. Тож було б непогано мати хоча б банальний надпис «CUDIMM» на наліпці з інформацією на модулі.

Щодо плюсів слід відзначити гарантію на весь термін експлуатації й продуктивний XMP-профіль з коробки, що навіть на 400 МТ/с більше за Fury Renegade DDR5 RGB Special Edition.

Тож констатуємо. Комплект Kingston Fury Renegade RGB KF584CU40RSAK2-48 добре поєднується з платформою LGA 1851, і потенційно здатен працювати на меметичних частотах OVER9000, що є відмінним показником для топових збірок, які обирають хардкорні геймери або професіонали, задачі яких відчутно масштабуються від можливостей вузла оперативної пам’яті.

Південна Корея хоче створити великого контрактного виробника напівпровідників KSMC

Останні роки посилилися перегони в напівпровідниковій індустрії. Провідні країни інвестують мільярди в розвиток цієї сфери. При цьому TSMC залишається єдиним лідером і впевнено витісняє інших виробників, включно з Samsung Foundry. Уряд Південної Кореї розглядає можливість створення нового підприємства для випуску мікросхем. Представники місцевої індустрії та експерти пропонують створити Korea Semiconductor Manufacturing Company (KSMC) для великого контрактного виробництва та конкуренції з TSMC.

Таку ініціативу висунуто на конференції, яку проводила Національна інженерна академія Кореї (NAEK). Представник Асоціації напівпровідникової промисловості Ан Кі Хюн (Ahn Ki-hyun) оцінює необхідні інвестиції у 20 трильйонів корейських вон (13,9 мільярда доларів США), що дасть змогу призвести до економічного зростання і прибутку близько 300 трильйонів корейських вон (208,7 мільярда доларів США) до 2045 року. Але це приблизна оцінка, яка на тлі витрат інших країн і TSMC виглядає досить скромною. Витрати на створення KSMC можуть значно перевищити цю цифру.

Перевагою Південної Кореї є наявність розвиненої напівпровідникової індустрії та великої кількості фахівців. Країна є світовим лідером з виробництва пам’яті, але поступається Тайваню в тому, що стосується розроблення чипів і освоєння нових технологій. Також у країні немає великого різноманіття виробництв, коли фабрики на базі зрілих техпроцесів доповнюють передові виробництва. Фахівці відзначають посилення технологічного розриву з конкурентами та зниження інвестиційної привабливості. Для поліпшення ситуації пропонуються пільги та додаткові інвестиції в розробку. Генеральний директор SK Hynix запропонував перепрофілювати старі фабрики Samsung для застарілих технологічних процесів. Також пропонується використовувати досвід напівпровідникової екосистеми Тайваню для запозичення ефективних практик. Це, зокрема, передбачає зниження нормативних обмежень робочого часу. Інженери TSMC неодноразово заявляли, що збільшення робочого часу дає змогу швидше впроваджувати передові технологічні процеси.

Поки що рано говорити про практичні кроки зі створення KSMC. Але очевидно, що Південна Корея хоче зміцнити своє становище в напівпровідниковій індустрії та готова на рішучі кроки в цьому напрямку.

Джерело:
Tom’s Hardware

Огляд корпусу ASUS TUF Gaming GT302 ARGB формату BTF Edition

Мода на глухі «акваріуми» та коробки пройшла швидко, не встигнувши початися, бо гарне охолодження компонентів виявилося важливіше за естетику, особливо, коли топові процесори киплять вже з коробки. Тепер імениті виробники перейшли на Mesh-подібні шасі та акваріуми з ефективнішою вентиляцією, хоча це й позначилося на рівні шуму не в кращий бік. Зате проблем з охолодженням гарячих CPU та відеокарт стало значно менше, що дуже актуально останнього часу. Також деякі виробники почали впроваджувати концепцію прихованих кабелів, наприклад, компанія ASUS з її Advanced BTF. Якраз один з таких корпусів ми й розглянемо, а саме TUF Gaming GT302 ARGB.

Характеристики

Цей корпус в нас вже був при підготовці матеріалу про Advanced BTF, але тоді ми знайомилися з ним поверхнево, приділивши більше часу саме концепції та складанню відповідної системи. Цього ж разу ми детальніше розглянемо TUF Gaming GT302 ARGB, тим паче, що він підходить й для звичайних ПК.

Виробник	ASUS
Модель	TUF Gaming GT302 ARGB
Тип корпусу	Mid-Tower
Розміри, мм	520 (В) x 235 (Ш) x 485 (Д)
Матеріал	Сталь корпусу (0,8–1,1 мм), пластик, загартоване скло (4 мм)
Вага, кг	н/д
Колір	Чорний / білий
Формфактор	Mini-ITX / Micro-ATX / ATX / EATX
Пристрої 5,25″	–
Пристрої 3,5″ / 2,5″	2 x 3,5″ / 2 x 2,5″ (або 4 x 2,5″)
Кількість слотів розширення	8 горизонтальних або 3 вертикальних
Вентилятори	верхні — 3 x 120 / 3 x 140 мм передні — 3 x 120 / 3 x 140 мм (встановлено) задні — 1×120/140 мм (встановлено)
Радіатори	верхні — 120/140/240/280/360 мм передні — 140/280 мм задні — 120/140 мм
Роз’єми інтерфейсів	2 x USB 3.2 Gen1 Type-A, 1 x USB 3.2 Gen2x2 Type-C, 1 x 3,5-мм аудіороз’єм для навушників та мікрофону
Особливості	Формат BTF Edition, вентилятори з RGB-підсвічуванням
Ціна, грн	6 949

Комплект постачання

ASUS TUF Gaming GT302 ARGB постачається в картонній коробці зі звичайною поліграфією, на якій зображено шасі та вказані його особливості та характеристики. Для полегшення процесу перенесення з місця на місце коробка має ручки по боках.

В комплекті присутні всі необхідні аксесуари для складання системи, які знаходяться в додатковій картонній коробці:

документація;
комплект монтажних гвинтів;
декілька запасних стійок для материнської плати;
ключ під викрутку для встановлення стійок;
перехідна заглушка для слотів розширення;
запасні кліпси;
два гвинта-баранчика для верхньої кришки корпусу;
вісім нейлонових стяжок.

Зовнішній вигляд

Корпус має класичну форму паралелепіпеда, ліва грань якого виконана із загартованого скла, а інші — майже з суцільною перфорацією.

Тільки передня панель не плоска, а з бортиками по боках, що дозволяє позбутися банальності в дизайні корпусу. Задня частина також виконана з великою кількістю отворів, навіть над слотами розширення. Така mesh-структура дозволяє покращити вентиляцію всередині шасі, але й збільшить кількість пилу при функціонуванні ПК.

Належність корпусу до серії TUF Gaming вказана як на самому склі, так й на передній панелі на одному з бортиків, тож користувачі зможуть зібрати систему повністю з однієї серії продуктів й демонструвати це своїм знайомим.

Панель керування виконана спереду зверху, де присутні кнопки вмикання та перезавантаження ПК, два порти USB 3.2 Gen1 Type-A, один USB 3.2 Gen2 Type-С та комбінований 3,5-мм роз’єм для під’єднання гарнітури.

Як вже зазначалося раніше, ліва панель виконана із загартованого скла товщиною 4 мм з тонуванням, тоді як права — металева з дрібною сіткою майже на всій її площі та товщиною 1,1 мм. Вони фіксуються на шасі завдяки кліпсам та взаємозамінні між собою, тобто їх можна без проблем поміняти місцями й тим самим покращити вентиляцію всередині системи. Ось тільки металева панель хоч й має наліпки з м’якого матеріалу по краях, вона здатна створювати неприємний звук при сильній вібрації, тож у випадку такого явища доведеться подумати про додаткові демпфери.

Верхня панель теж кріпиться завдяки кліпсам та має сітку, але з більшими отворами.

Товщина кришки складає лише 0,8 мм, і на відміну від бокової панелі тут вже з’явився фільтр. Для надійної фіксації її можна закріпити двома гвинтами-баранчиками.

А ось знизу вирішили обмежитися решіткою тільки під блоком живлення, а не по всій площі нижньої частини шасі. Зате фільтр тут вже нейлоновий. Пластикові ніжки по кутах мають гумові наліпки, тож ковзати по столу та дряпати його корпус не буде.

Разом із відеокартами AMD RDNA 4-го покоління дебютує технологія масштабування FSR 4.0

У Мережі з’являються все нові подробиці про новинки AMD, заплановані до релізу наступного місяця. Зокрема, «червоні» готуються вивести на ринок перші відеокарти RDNA 4-го покоління. З їхнім релізом компанія перейде на нову схему маркування, внаслідок чого нову лінійку очолить модель Radeon RX 9070 XT на графічному чипі Navi 48. Її реліз очікується ближче до кінця січня.

Разом з новими відеокартами повинна дебютувати технологія масштабування AMD FidelityFX Super Resolution наступного покоління. Раніше керівництво компанії підтвердило роботу над FSR 4.0, заодно розкривши важливу особливість — використання алгоритмів штучного інтелекту, що має підвищити продуктивність та якість зображення. Тобто нова FidelityFX Super Resolution стане більше схожа на Nvidia DLSS і Intel XeSS, де вже використовуються ШІ-алгоритми.

Рекламний банер AMD із Radeon RX 9070 XT

Більше інформації про наступне покоління ігрових відеокарт і технології FSR стане відомо на початку січня на виставці CES 2025. Але компанія AMD також готує процесорні новинки. Йдеться про 12- і 16-ядерні CPU Ryzen 9900X3D і Ryzen 9 9950X3D з технологією 3D V-Cache. Ці моделі, якщо вірити неофіційним джерелам, надійдуть у продаж приблизно в той самий час, що і Radeon RX 9070 XT. Інакше кажучи, на презентації AMD шостого січня нас чекає чимало цікавих анонсів.

Джерела:
WCCFTech
VideoCardz

Україна посіла шосте місце на оверклокерському турнірі HWBot Country Cup 2024

Днями завершився щорічний турнір HWBot Country Cup — традиційний оверклокерський марафон між країнами всього світу. З 1 листопада до 20 грудня майстри спортивного розгону демонстрували свої навички в більш ніж двох десятках дисциплін. Адміністрація ресурсу HWBot.org ще проводить фінальну перевірку всіх поданих результатів, але вже зараз можна заявити про впевнену перемогу Франції. «Срібло» та «бронза» дісталися відповідно Польщі та Сполученим Штатам.

Не стояли осторонь й українські ентузіасти. Чималий внесок зробила команда нашої конференції Overclockers.UA на чолі з капітаном StingerYar, який підготував для земляків окремий гайд для участі у HWBOT Country Cup 2024. Нашим оверклокерам вдалося закріпитися на шостому рядку турнірної таблиці. Привітати українських майстрів спортивного розгону з успішним виступом на оверклокерському «Кубку націй» можна в коментарях під цією новиною.

У Diablo IV можна грати безплатно до 3 січня

Похмурий світ Санктуарію відкриває двері для всіх охочих. Activision Blizzard запускає безплатний період в Action/RPG Diablo IV, який триватиме аж до 3 січня 2025 року. Це досить багато, за цей термін можна легко пройти сюжетну кампанію. Але гра розрахована на більш тривале залучення, ймовірно, безплатний період має привабити фанатів таких ігор. Можливо, акція пов’язана з нещодавнім успіхом Path of Exile 2, яка тільки за перший день після старту ранньої версії залучила мільйон гравців.

У пробній версії доступний весь контент з основної гри, а також новий ігровий клас Spiritborn, який з’явився в доповненні Vessel of Hatred. Тріальна версія доступна гравцям на консолях PlayStation та Xbox. Комп’ютерні гравці можуть отримати до неї доступ тільки через сервіс Battle.net. На Steam ця акція не поширюється. Одночасно на всіх платформах, де доступна гра, діють знижки від 40% за базову версію гри до 25% на Ultimate Edition c DLC Vessel of Hatred.

Джерело:
PC Gamer

Оновлення мікрокоду поки не покращило продуктивність процесорів Core Ultra 200

Днями компанія Intel випустила спеціальне оновлення мікрокоду 0x114 для материнських плат Z890 під нові процесори Core Ultra 200 (Intel Arrow). І всі головні виробники плат уже представили нові версії UEFI для своїх продуктів. Це оновлення покликане усунути деякі проблеми, які могли негативно впливати на продуктивність нових процесорів. Колеги з сайту TechPowerUp поспішили перевірити ефективність останніх оновлень на процесорі Core Ultra 9 285K. Вони порівняли показники цього CPU на платі ROG Maximus Z890 Hero з оновленнями 0x113 та 0x114, з новою версією Intel ME, а також на Windows 11 23H2 і Windows 11 24H2. Якщо коротко, то дива не сталося. Хоча Intel обіцяла невелике прискорення в кілька відсотків в окремих додатках та іграх, за фактом зміни практично не помітні.

Тестування TechPowerUp показало мінімальне підвищення результатів у деяких процесорних бенчмарках і настільки ж мізерну зміну в іграх. У кращому разі різниця наближалася до 2%, як у Spider-Man Remastered. І це єдина гра, де новий CPU швидший за суперників. В Alan Wake 2, Baldur’s Gate, Starfield і The Last of Us Part One він може поступатися навіть Core i5-14600K.

Дивна ситуація в Elden Ring, де поєднання Windows 11 24H2 та оновлення 0x113 виявилося на 14% гіршим, ніж Windows 11 23H2 з будь-якими іншими прошивками. Але оновлення 0x114 лікує цю проблему на Windows 11 24H2.

Тобто в окремих випадках операційна система і прошивка дійсно можуть помітно впливати на продуктивність Core Ultra 200, і тут свіжий апдейт надає прискорення. Але глобальних змін оновлення UEFI поки не дає.

В Steam почався великий зимовий розпродаж

У сервісі цифрової дистрибуції Steam цього вечора стартував традиційний зимовий розпродаж. Аж до другого січня користувачам платформи зі знижками доступні тисячі ігор. За зниженими цінами пропонуються як інді-проєкти, так і високобюджетні ААА-ігри від відомих студій. Наприклад, God of War Ragnarök можна придбати за 1359 грн, Red Dead Redemption 2 обійдеться в 449 гривень, а Resident Evil 4 Remake доступний за пів ціни (524 грн). Більше пропозицій наведено на головній сторінці Steam.

Одночасно із зимовим розпродажем стартувало голосування в рамках щорічної премії The Steam Awards. Користувачам сервісу пропонується вибрати найкращі, на їхню думку, ігри в одинадцяти категоріях, на кшталт «Гри року». Доречі, у цій номінації боротьба йде між Warhammer 40,000: Space Marine 2, Helldivers 2, Balatro, S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chornobyl та Black Myth: Wukong. Голосування завершиться ввечері 31 грудня, незабаром після цього буде оголошено переможців премії Steam.

Окрім того, Valve пропонує користувачам сервісу ознайомитися із власними підсумками року в Steam. Днями компанія оновила сторінку, де наведено персоналізовану статистику, на кшталт ігрового часу, кількості запущених ігор та досягнень у них.

MARKET ®