Нові подробиці про консоль Nintendo Switch 2, фото материнської плати та чипа

Портативна консоль Switch 2 від компанії Nintendo є одним із найочікуваніших гаджетів цього року. Перша версія Switch мала високу популярність, попри скромні технічні характеристики. Друге покоління має запропонувати серйозний стрибок у продуктивності. Днями в Мережі спливли фотографії друкованої плати Switch 2 з новим чипом Nvidia.

В основі нової консолі буде SoC Tegra T239. Проаналізувавши фотографії, фахівці сходяться на тому, що він вироблений Samsung на базі техпроцесу 5 нм. Чип містить близько 15 мільярдів транзисторів, а його площа приблизно 200 мм². Графічний блок має отримати 1536 ядер CUDA на архітектурі Ampere, тоді як у GPU першої Switch лише 256 ядер CUDA на архітектурі Maxwell.

Також на платі помічені мікросхеми пам’яті SK Hynix LPDDR5X загальним об’ємом у 12 гігабайтів. Консоль отримає накопичувач 256 ГБ з інтерфейсом UFS 3.1, слот для карти пам’яті з грою та роз’єм USB-C.

Отримали підтвердження чутки про підтримку технології масштабування DLSS на базі ШІ-алгоритмів. Знайдено відповідний патент, у якому згадується апскейлинг DLSS до роздільної здатності 1080p та 4K, а також функція стиснення даних для збереження невеликого розміру файлів текстур.

За всіма ознаками анонс Nintendo Switch 2 можливий у найближчі місяці.

Джерела:
Videocardz
Wccftech

Ubitium розробляє універсальний RISC-V процесор, який об’єднає CPU, GPU, DSP і FPGA

Компанія Ubitium створює інноваційну архітектуру процесора, яка ефективно впорається практично з будь-яким робочим навантаженням. Наразі всі обчислювальні чипи розділені на спеціалізовані пристрої під різні завдання. Навіть всередині смарфонів складні SoC мають чіткий поділ на блоки CPU, GPU та інші. Стартап Ubitium хоче створити універсальну архітектуру процесора, який може виконувати функції CPU, GPU, DSP та FPGA. В основі такої універсальної архітектури буде набір інструкцій RISC-V з відкритим вихідним кодом. Логічні елементи CPU зможуть обробляти широкий спектр обчислювальних навантажень, включно з простою логікою управління, загальними обчисленнями, рендерингом графіки та навіть обчисленнями штучного інтелекту.

До Ubitium входять ветерани індустрії, включно із вихідцями з Intel, Nvidia і Texas Instruments. Головний винахідник Мартін Форбах має понад 200 патентів, ліцензованих великими виробниками мікросхем. Але практична реалізація ідеї такого обчислювального процесора може потребувати серйозних фінансових вливань. Поки що Ubitium зібрала лише $3,7 мільйона для створення робочих прототипів, що є дуже скромною сумою, адже вартість розроблення передових чипів для великих компаній обходиться в сотні мільйонів. Проте представники Ubitium налаштовані позитивно і планують у 2026 році представити перші робочі процесори.

У планах Ubitium створити цілу лінійку пристроїв — від крихітних вбудованих процесорів до процесорів для високопродуктивних систем. Важливою перевагою універсальних процесорів стане енергоефективність і зниження загальних витрат. Універсальний процесор може замінити кілька спеціалізованих чипів, що економить площу кремнію і допоможе знизити витрати на електроенергію.

Зазначимо, що це не єдина розробка в напрямку єдиного універсального чипа. X-Silicon цього року представила гібридну архітектуру C-GPU для малопотужних гібридних ядер RISC-V, які об’єднують функції CPU, GPU і NPU.

Джерело:
TechSpot

Флагманській відеокарті GeForce RTX 5090 приписують 600-ватний рівень TGP

Вебресурс BenchLife поділився додатковими подробицями про відеокарту GeForce RTX 5090 — майбутній ігровий флагман «зелених». Її офіційну презентацію Nvidia запланувала на початок січня, але вже зараз відомі як характеристики графічного процесора GB202-300 у її складі, так і особливості плати еталонного дизайну.

Повідомляється, що відеокарта GeForce RTX 5090 буде побудована на 14-шаровій друкованій платі з (16+6+7)-фазною системою живлення та роз’ємом 12V-2×6 на торці. Для порівняння, у референсної GeForce RTX 4090 система живлення виконана за (20+3)-фазною схемою, а у GeForce RTX 3090 Ti вона (18+3)-фазна. Ще одна особливість новинки — високі «апетити». Рівень Total Graphics Power має скласти 600 Вт.

Основою GeForce RTX 5090 послужив графічний процесор Nvidia GB202 у конфігурації з 21760 ядрами CUDA та 512-розрядною шиною пам’яті, через яку GPU взаємодіє з 32 гігабайтами GDDR7. У ролі інтерфейсу підключення виступає PCI Express 5.0 x16. Інші відомі характеристики відеокарт GeForce RTX 50-ї серії наведені в таблиці.

Джерела:
BenchLife
VideoCardz

Скріншот СPU-Z підтвердив характеристики AMD Ryzen 9 9950X3D. Додатковий L3-кеш отримає один чиплет CCD

Найближчим часом AMD продовжить розширювати лінійку процесорів Ryzen 9000 (Granite Ridge), випустивши нові моделі з технологією 3D V-Cache. На початку січня має відбутися офіційний анонс 12- і 16-ядерних «камінців» Ryzen 9 9900X3D і Ryzen 9 9950X3D. Зразки новинок уже деякий час тестуються партнерами AMD, завдяки чому до Мережі потрапив скріншот CPU-Z з основними характеристиками старшого процесора.

Як і очікувалося, кристал з додатковим L3-кешем у старших процесорах Ryzen 9000X3D отримає тільки одна мікросхема CCD. Аналогічна конфігурація характерна і для CPU Ryzen 7000X3D, але в нових процесорах використовується технологія 3D V-Cache другого покоління. Завдяки їй новинки зможуть запропонувати повноцінну підтримку оверклокінгу, чим не могли похвалитися попередники.

В арсеналі AMD Ryzen 9 9950X3D буде 16 ядер/32 потоки з архітектурою Zen 5, сумарно 128 Мбайт кеш-пам’яті третього рівня, а його максимальна частота в динамічному розгоні становить 5,65 ГГц. Це всього на 50 МГц менше, ніж у Ryzen 9 9950X без додаткового L3-кешу. Для новинки характерний 170-ватний рівень TDP, тоді як для попередника був заявлений 120-ватний показник.

Більше інформації про нові X3D-процесори, включно з рекомендованими цінами, стане відомо на початку наступного місяця. Шостого січня керівництво AMD проведе презентацію в рамках виставки CES 2025, її старт заплановано на 21:00 за київським часом.

Джерело:
Tom’s Hardware

Південна Корея хоче створити великого контрактного виробника напівпровідників KSMC

Останні роки посилилися перегони в напівпровідниковій індустрії. Провідні країни інвестують мільярди в розвиток цієї сфери. При цьому TSMC залишається єдиним лідером і впевнено витісняє інших виробників, включно з Samsung Foundry. Уряд Південної Кореї розглядає можливість створення нового підприємства для випуску мікросхем. Представники місцевої індустрії та експерти пропонують створити Korea Semiconductor Manufacturing Company (KSMC) для великого контрактного виробництва та конкуренції з TSMC.

Таку ініціативу висунуто на конференції, яку проводила Національна інженерна академія Кореї (NAEK). Представник Асоціації напівпровідникової промисловості Ан Кі Хюн (Ahn Ki-hyun) оцінює необхідні інвестиції у 20 трильйонів корейських вон (13,9 мільярда доларів США), що дасть змогу призвести до економічного зростання і прибутку близько 300 трильйонів корейських вон (208,7 мільярда доларів США) до 2045 року. Але це приблизна оцінка, яка на тлі витрат інших країн і TSMC виглядає досить скромною. Витрати на створення KSMC можуть значно перевищити цю цифру.

Перевагою Південної Кореї є наявність розвиненої напівпровідникової індустрії та великої кількості фахівців. Країна є світовим лідером з виробництва пам’яті, але поступається Тайваню в тому, що стосується розроблення чипів і освоєння нових технологій. Також у країні немає великого різноманіття виробництв, коли фабрики на базі зрілих техпроцесів доповнюють передові виробництва. Фахівці відзначають посилення технологічного розриву з конкурентами та зниження інвестиційної привабливості. Для поліпшення ситуації пропонуються пільги та додаткові інвестиції в розробку. Генеральний директор SK Hynix запропонував перепрофілювати старі фабрики Samsung для застарілих технологічних процесів. Також пропонується використовувати досвід напівпровідникової екосистеми Тайваню для запозичення ефективних практик. Це, зокрема, передбачає зниження нормативних обмежень робочого часу. Інженери TSMC неодноразово заявляли, що збільшення робочого часу дає змогу швидше впроваджувати передові технологічні процеси.

Поки що рано говорити про практичні кроки зі створення KSMC. Але очевидно, що Південна Корея хоче зміцнити своє становище в напівпровідниковій індустрії та готова на рішучі кроки в цьому напрямку.

Джерело:
Tom’s Hardware

Разом із відеокартами AMD RDNA 4-го покоління дебютує технологія масштабування FSR 4.0

У Мережі з’являються все нові подробиці про новинки AMD, заплановані до релізу наступного місяця. Зокрема, «червоні» готуються вивести на ринок перші відеокарти RDNA 4-го покоління. З їхнім релізом компанія перейде на нову схему маркування, внаслідок чого нову лінійку очолить модель Radeon RX 9070 XT на графічному чипі Navi 48. Її реліз очікується ближче до кінця січня.

Разом з новими відеокартами повинна дебютувати технологія масштабування AMD FidelityFX Super Resolution наступного покоління. Раніше керівництво компанії підтвердило роботу над FSR 4.0, заодно розкривши важливу особливість — використання алгоритмів штучного інтелекту, що має підвищити продуктивність та якість зображення. Тобто нова FidelityFX Super Resolution стане більше схожа на Nvidia DLSS і Intel XeSS, де вже використовуються ШІ-алгоритми.

Рекламний банер AMD із Radeon RX 9070 XT

Більше інформації про наступне покоління ігрових відеокарт і технології FSR стане відомо на початку січня на виставці CES 2025. Але компанія AMD також готує процесорні новинки. Йдеться про 12- і 16-ядерні CPU Ryzen 9900X3D і Ryzen 9 9950X3D з технологією 3D V-Cache. Ці моделі, якщо вірити неофіційним джерелам, надійдуть у продаж приблизно в той самий час, що і Radeon RX 9070 XT. Інакше кажучи, на презентації AMD шостого січня нас чекає чимало цікавих анонсів.

Джерела:
WCCFTech
VideoCardz

Україна посіла шосте місце на оверклокерському турнірі HWBot Country Cup 2024

Днями завершився щорічний турнір HWBot Country Cup — традиційний оверклокерський марафон між країнами всього світу. З 1 листопада до 20 грудня майстри спортивного розгону демонстрували свої навички в більш ніж двох десятках дисциплін. Адміністрація ресурсу HWBot.org ще проводить фінальну перевірку всіх поданих результатів, але вже зараз можна заявити про впевнену перемогу Франції. «Срібло» та «бронза» дісталися відповідно Польщі та Сполученим Штатам.

Не стояли осторонь й українські ентузіасти. Чималий внесок зробила команда нашої конференції Overclockers.UA на чолі з капітаном StingerYar, який підготував для земляків окремий гайд для участі у HWBOT Country Cup 2024. Нашим оверклокерам вдалося закріпитися на шостому рядку турнірної таблиці. Привітати українських майстрів спортивного розгону з успішним виступом на оверклокерському «Кубку націй» можна в коментарях під цією новиною.

Оновлення мікрокоду поки не покращило продуктивність процесорів Core Ultra 200

Днями компанія Intel випустила спеціальне оновлення мікрокоду 0x114 для материнських плат Z890 під нові процесори Core Ultra 200 (Intel Arrow). І всі головні виробники плат уже представили нові версії UEFI для своїх продуктів. Це оновлення покликане усунути деякі проблеми, які могли негативно впливати на продуктивність нових процесорів. Колеги з сайту TechPowerUp поспішили перевірити ефективність останніх оновлень на процесорі Core Ultra 9 285K. Вони порівняли показники цього CPU на платі ROG Maximus Z890 Hero з оновленнями 0x113 та 0x114, з новою версією Intel ME, а також на Windows 11 23H2 і Windows 11 24H2. Якщо коротко, то дива не сталося. Хоча Intel обіцяла невелике прискорення в кілька відсотків в окремих додатках та іграх, за фактом зміни практично не помітні.

Тестування TechPowerUp показало мінімальне підвищення результатів у деяких процесорних бенчмарках і настільки ж мізерну зміну в іграх. У кращому разі різниця наближалася до 2%, як у Spider-Man Remastered. І це єдина гра, де новий CPU швидший за суперників. В Alan Wake 2, Baldur’s Gate, Starfield і The Last of Us Part One він може поступатися навіть Core i5-14600K.

Дивна ситуація в Elden Ring, де поєднання Windows 11 24H2 та оновлення 0x113 виявилося на 14% гіршим, ніж Windows 11 23H2 з будь-якими іншими прошивками. Але оновлення 0x114 лікує цю проблему на Windows 11 24H2.

Тобто в окремих випадках операційна система і прошивка дійсно можуть помітно впливати на продуктивність Core Ultra 200, і тут свіжий апдейт надає прискорення. Але глобальних змін оновлення UEFI поки не дає.

Анонсовано лінійку мобільних процесорів Intel Core 200H. Це вже знайомі чипи Raptor Lake

Корпорація Intel без зайвого галасу представила лінійку мобільних процесорів Core 200H. Це ще один «рефреш» вже знайомих чипів Raptor Lake. Детальні специфікації новинок були опубліковані на офіційному сайті процесорного гіганта. Додамо, що по-справжньому нові мобільні чипи Intel можна відрізнити за маркуванням Core Ultra 200.

Усього компанія підготувала до релізу п’ять моделей: Core 5 210H, Core 5 220H, Core 5 240H, Core 7 250H та Core 9 270H. Вони пропонують від 8 до 14 ядер, виконаних за формулою від «4P+4E» до «6P+8E», вбудовану графіку на 48-96 блоків EU та характеризуються 45-ватним рівнем Processor Base Power. Максимальна частота P-ядер становить від 4,8 до 5,8 ГГц залежно від процесора. Більше інформації про характеристики новинок доступно за посиланням у першому абзаці.

За попередньою інформацією, AMD готує аналогічний ребрендинг сімейства чипів Hawk Point, також відомих як Ryzen 8040. Ці процесори сформують лінійку Ryzen 200 та стануть доступнішою альтернативою серії Ryzen AI 300. В арсеналі новинок буде до 8 ядер/16 потоків з архітектурою Zen 4 і вбудована графіка RDNA 3-го покоління на 12 Compute Units.

Acer запропонує ігрові десктопи Predator Orion 7000 з відеокартами GeForce RTX 5080 та RTX 5090

Дедалі більше партнерів Nvidia допускає витоки інформації про майбутні відеокарти GeForce RTX. Воно й не дивно, враховуючи, що до офіційної презентації 3D-прискорювачів Nvidia Blackwell залишаються лічені тижні. Цього разу відзначилася компанія Acer. Вона планує оснастити топовими відеокартами GeForce RTX 50-ї серії ігрові десктопи Predator Orion 7000.

Acer підтвердила, що флагманська відеокарта GeForce RTX 5090 буде оснащена 32 гігабайтами GDDR7, а модель GeForce RTX 5080 — 16 гігабайтами. Інші характеристики 3D-прискорювачів, на жаль, не розкриваються. Однак раніше надходила інформація, що флагман використовуватиме кристал GB202-300 з 21760 ядрами CUDA та 512-бітною шиною пам’яті, а GeForce RTX 5080 отримає графічний процесор GB203-400. У його арсеналі будуть 10752 ядра CUDA й 256-розрядний інтерфейс пам’яті.

Самі десктопи Predator Orion 7000 будуть виконані на платформі Intel LGA1851. Вони оснащуються процесорами Core Ultra 200 (Arrow Lake-S), на кшталт Core Ultra 7 265KF, 32 гігабайтами оперативної пам’яті DDR5-6000 й парою терабайтних NVMe-накопичувачів. У ролі штатної операційної системи виступить Windows 11 Home. Щодо ціни готових комп’ютерів Acer, на жаль, інформації не надходило.

Джерело:
VideoCardz